意法半导体概览
 
全球领先的半导体解决方案供应商,帮助我们的客户提升提升生活质量,无论现在还是未来

    全球最大的半导体公司之一 
  服务所有电子细分市场的领先集成器件制造商
  领先的技术开发商(12,000位研究人员,19,000项专利)
  在多媒体融合、电源应用和传感器方面拥有雄厚的技术实力
     丰富、均衡的产品组合(ASIC, 特殊应用标准产品和
多用途产品
  可持续发展的倡导者和领创者

Bullet 总裁兼首席执行官:卡罗伯佐提(Carlo Bozotti)
Bullet 2011年总收入:97.3亿美元
Bullet 约 50,000 名员工,包括 ST-Ericsson(截止 2011年12月31日)
Bullet 在10个国家设立研发中心
Bullet 12个主要制造厂
Bullet 公司总部:瑞士日内瓦
Bullet 销售办事处遍布世界各地
Bullet 自1994年以来,先后在纽约证券交易所 (NYSE: STM),泛欧巴黎证券交易所和意大利证券交易所挂牌上市
Bullet 1987年6月,SGS Microelettronica 与 Thomson Semiconducteurs 合并成立SGS-THOMSON
Bullet 1998年5月更名为意法半导体(STMicroelectronics)

  
ST 无处不在
 
我们的半导体产品和技术使日常生活各个方面从中受益

意法半导体无处不在

公司业务部门组织结构
 
意法半导体专注于行业发展速度最快的领域

公司业务部门组织结构

 

客户群
 
我们遍布世界的客户包括全球市场及所有目标市场中的领导者
 
10大OEM 客户(2011)
苹果, 博世, 思科, 大陆公司, 惠普, 诺基亚,
RIM公司, 三星, 希捷, 索尼爱立信
(按字母顺序排序)

  

制造实力
 
以为客户提供一个独立的安全的具有经济效益的制造厂为目的,意法半导体在全球建立了一个巨大的前后工序制造网络(前工序指晶圆制造,后工序指芯片封装测试)。
 

制造

坚定不移地从事研发
 
从先进的工艺开发到高级组装与封装技术,从新型系统架构到高级产品设计。 2011年, 意法半导体用于研发,包括ST-Ericsson相关研发活动的资金投入
约占其收入的 24%。

 

先进技术    

  • 高级互补式金属氧化物半导体(CMOS)、混合信号、模拟、电源与微机电系统(MEMS)硅片技术
  • 国际半导体开发联盟(ISDA)开发下一代CMOS 技术的合作企业之一
  • 业内标准 CMOS 增值技术
  • 3D 集成与封装
  • 高级系统架构与设计平台


    晶圆

关于公司更多信息,参见公司介绍

更新于 2012年1月