BCD(BIPOLAR-CMOS-DMOS)是一项重要的功率集成电路制造技术。意法半导体在八十年代中期发明了这一在当时堪称技术革命的功率芯片技术,并在此后不断地开发完善BCD技术。BCD现已发展成一系列硅制造工艺,每种BCD工艺都具备在同一颗芯片上成功整合三种不同制造技术的优点,包括用于高精度处理模拟信号的双极晶体管,用于设计数字控制电路的CMOS(互补金属氧化物半导体)和用于开发电源和高压开关器件的DMOS(双扩散金属氧化物半导体)。

BCD (BIPOLAR-CMOS-DMOS)

这种技术整合给芯片带来诸多优点,例如,提高可靠性,降低电磁干扰,缩小芯片面积。BCD已被广泛用于电源管理、模拟数据采集和电致动等领域,并还在不断的改进和完善。

应用广泛
凭借在其制程开发和芯片生产方面二十余年的积累和沉淀,意法半导体提供一系列独有的BCD工艺技术,每种技术都是为满足特定应用需求而设计,并在功能,性能和成本之间取得完美平衡。

意法半导体提供两种BCD工艺:

  • 高压BCD:这种技术能让低压控制电路和输出电压高达800V的高电压DMOS级安全地共同存于同一颗芯片上。在SOI(绝缘体上硅)衬底上集成BCD的解决方案适合与电子医疗、汽车安全、音频相关的特定的高价值应用。

    高密度BCD:能满足在同一芯片上集成越来越复杂的多样化功能的需求,并在各种应用环境中保证高质量和可靠性。

High Density  High Voltage BCD

推动BCD创新
凭借其在“More-Moore”和“More-than-Moore”半导体技术领域的多年积累,意法半导体拥有为市场提供最佳BCD方案的无与伦比的技术实力。通过集成整合了一系列创新技术的DMOS架构,以及凭借其世界一流晶圆厂的产能优势,意法半导体的BCD能提供同类最佳的性能和最先进的工艺节点。

此外,意法半导体还有能力按照汽车、航天和工业等最苛刻的市场要求优化BCD技术,从项目开发一开始就将目标应用的全部特性考虑在内,从而根据客户的需求提供量身定制的解决方案。

利用技术、设计和应用之间的有效的协同作用,意法半导体还开发了一套丰富的开发工具来帮助客户简化设计过程,将强大可靠的产品快速推向市场。

凭借其在该领域二十余年的积累和沉淀,意法半导体能够提供最好的技术支持,保证客户获得最佳的BCD使用体验。

了解有关BCD技术的更多信息,请观看视频

 

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