气囊

如今的气囊系统要求电子元件具有高度可靠性，以确保在任何时候都能进行安全和正确的操作。气囊系统的复杂度在不断增加（部分归因于法律规定），以提高车内乘客的安全性。在正面、后侧、头部和支柱安装气囊要求增加传感器和爆管驱动器的数量。ST的BCD(Bipolar + CMOS + DMOS)器件系列（ASSP 和全定制IC），连同高级16/32位微控制器产品线以及广泛的标准产品是所有气囊应用的理想选择。从下面的结构框图中可以找到适用于气囊应用的ST产品。