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EMI滤波和信号调节
微小QFN封装
3G手机所具有的多媒体服务功能对图像显示和摄像头的分辨率要求越来越高。更高的分辨率意味着需要进行高频的数据传输，从而使得电磁干扰和串扰的问题更加严重。因此，高频接口电路更容易受射频干扰的影响。
另外，高度集成和紧凑的设计要求还需要研发人员在设计移动设备时就必须考虑体积限制的因素。
为了解决这些问题，ST推出了一个改进的4、6及8线低电容集成有源和无源器件产品系列。该产品系列具有更高的集成度，采用微小QFN封装，以满足小型化要求。
 
基带IPAD系列
基带 IPAD
 
性能和优点
非对称性电磁干扰(I/O) 低通滤波器
4、6及8线保护
集成上拉
输入管脚上静电放电的有效抑制(IEC 61000-4-2第4级标准)
电磁干扰的有效滤波
较小的PCB占位空间：从1.7 mm x 1.5 mm到3.3 mm x 1.5 mm
较薄的封装类型：0.6 mm 最大值.
单片集成所带来的高可靠性
晶圆级封装集成极大程度地降低了寄生效应
 
高衰减EMIF0x-1005xx系列
4、6及 8线电磁干扰滤波和静电放电防护
高衰减率：在1GHz到2GHz之间>35dB
低线路电容：45pF（在0V时的典型值）
高集成度所带来的体积和价格的降低
占用较小的PCB面积：从最小的2.5 mm²到最大的5mm²
 
EMIF0x-1005xx系列典型应用
低电容EMIF0x-1502xx系列
4、6和8线 EMI滤波和ESD防护
低线路电容14 pF (2.5V时的典型值)：可与高达52MHz的时钟频率兼容
高衰减率：在1GHz到1.8GHz之间> 30 dB
高集成度所带来的体积和价格的降低
占用较小的PCB面积：从最小的2.5 mm²到最大的5mm²
 
EMIF0x-1502xx系列典型应用
 

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