Company
ST 首页 | 存储器 | EEPROM，串行

EEPROM，串行
封装
更少引脚，更小体积——智能串行EEPROM
MLP 2 x 3mm (厚度 0.6 mm) 诞生了!

新的超薄小口距双面2 x 3mm (MLP)封装综合了节约空间，引脚兼容等优点。
串行EEPROM封装
PDIP8 SO8N TSSOP8
SO16W MLP8 (2x3)  
 
封装图解并非等比例显示

关于MLP封装，请联系ST当地办事处
8引脚产品封装尺寸
最大值（毫米） PDIP8 SO8N TSSOP8* SO16W MLP8** (2x3)
体宽 7.11 4.0 4.5 7.6 2
体长 10.16 5.0 3.1 10.5 3
总高度 5.33 1.75 1.2 2.65 0.55
引脚间距 2.54 1.27 0.65 1.27 0.5
*TSSOP8 3x3,**MLP的平均值

相关主题
产品搜索和数据手册
EEPROM，串行
支持
联系技术支持
存储器编程烧录器支持
无铅/RoHS
串行EEPROM封装
应用笔记
术语中文翻译