电池和晶振选项
SNAPHAT®!

ST的SNAPHAT是一个面向NVRAM产品的创新、低成本表面贴装解决方案。SO表面贴装包括了SRAM和控制电路，SNAPHAT顶部包括了为ZEROPOWER® 器件提供的电池以及为TIMEKEEPER® 器件提供的电池/晶振。

SO封装采用传统的回流技术进行焊接，电池顶部在封装完成之后固定，SNAPHAT的SOIC部分采用的封装，可以和其他IC一样容易地被固定到PC板上。

因为电池是在回流焊接之后被固定到SOIC上的，因此SNAPHAT具有无与伦比的可靠性。 SNAPHAT封装可避免电池承受SMT回流过程中的高温。另外，可在系统运行时更换锂电池，从而将数据保持时间延长到7-10年。

SNAPHAT的微小封装类型可导致更少的元件数和开发成本。 利用该产品可大大降低开发时间和PC板空间。