作为保护技术领域的领袖,意法半导体(ST)日前推出一系列采用微型导线框封装的ESD二极管阵列,该设计是为了保护易受静电攻击的设备,防止过压瞬变损坏设备或降低性能。因为封装尺寸极小,新器件的ESD保护设计最适合那些空间宝贵的应用设备,例如,手机、数码相机、MP3播放器等许多便携应用。新系列中的每款产品都提供1到5线的ESD保护功能,能够满足各种应用对设计灵活性的需求。 ESDALC6V1M3是一个在SOT883封装内集成了两个ESD二极管的低电容器件。该器件适用于各种应用的1线或2线ESD保护功能。该二极管电容为7pF (VR=2.5V),因此特别适合高速数据线路或其它I/O接口。SOT883是一个占板面积只有0.6mm2的超小型封装,比SOD523封装节省50%的板上空间。2线应用时,每线占用电路板面积仅为0.3mm2,甚至小于0402封装的占板面积。 ESDA(LC)6V1M6和ESDA(LC)6V1-5M6是采用微型导线框封装(微型QFN)的4线和5线ESD二极管阵列。二极管电容额定值分为两个等级,以满足对数据速率、功耗以及其它标准的不同应用需求。ESDALC6V1xxM6系列的电容小于7pF(Vr=2.5V),而ESDA6V1xxM6系列的电容小于41pF(Vr=2.5V)。对内置多达5支ESD二极管的阵列,微型QFN-6L是当前市面上最小的封装,尺寸仅为1.45mm×1.0mm,比当前的SOT666节省44%的空间。