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 我们的合作包括协作式研发项目，如Esp®ss-is, MASSC和HIDICCA，以及与竞争对手合作制定行业标准。
ST积极地与Axalto、Telecom Italia Mobile、Thomson、Philips Consumer Electronics、Viaccess，Trusted Logic等公司以及CEA-LETI和TIMA等研究机构投入MEDEA+项目EsP®ss-IS（用于安全地评估信息社会服务的增强型智能卡平台）中。ST22FJ1M就是利用EsP®ss-IS项目的研发结果开发的。
在MEDEA项目MASSC（多用途安全智能卡）中，ST与Bull、Oberthur以及INRIA等合作伙伴共同开发了一个开放式平台，该平台包括既支持快速成开发周期又支持正式的安全认证的创新设计方法。ST22平台就是利用MASSC项目的研发成果开发的。
在欧洲的ESPRIT项目HIDICCA (“High Density ICs for Cards”), ST 与 Bull和FNMT针对多用途智能卡共同开发了一个高度安全的芯片平台。该项目的最终产品是ST19平台，大型智能卡制造商纷纷选择该平台作为被广泛使用的ST16的后续平台。
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