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智能卡IC 智能卡ST21平台IC

20年从事智能卡行业的经验、世界级生产设备和在非易失性存储器领域积累的无与伦比的经验就是意法半导体公司不断开辟智能卡开发工艺疆域的法宝。因此出现了ST21- 新的创新型智能卡IC系列产品，直接满足了当今移动通信应用的需求，从大众市场到先进的高端应用。意法半导体公司的创新表现在率先推出ST21Y，并将于2007年推出基于90nm Flash技术的ST21F系列产品。
 
智能卡ST21平台IC系列产品
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ST21, NFC (近场通信)
 
宣传册和产品指南
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相关信息
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应用
在2.5G/3G移动通信时代，市场需要容量大、交付周期短、可靠而又经济的解决方案。随着移动通信应用和服务的不断增加，运营商需要存储容量更大的安全型SIM产品，以便在不影响用户友好性的情况下存储、传输和使用大量数据。这可以通过使用快速的通信协议和高级智能卡处理器的增强性能来实现。采用0.13微米工艺制造而成的新型ST21Y产品系列完全可以满足这些要求。
 
产品手册和选型指南
智能卡IC产品手册和选型指南
 

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