BAL-UWB-01E3

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50Ω to 100Ω balun for UWB 3GHz to 8GHz

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  • The BAL-UWB-01E3 is an ultra-miniature balun that integrates matching network, dedicated to ultra-wide band 3 GHz to 8 GHz.

    This device uses STMicroelectronics IPD technology on non conductive glass substrate which optimizes RF performance.

    主要特性

    • Very low profile
    • High RF performance
    • PCB space saving
    • Efficient manufacturability
    • LGA footprint compatible
    • Low thickness ≤ 450 µm

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BAL-UWB-01E3 FLIP CHIP BUMPLESS CSPG Tape And Reel 5000
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      DS12796
      50 Ω to 100 Ω balun for UWB 3 GHz to 8 GHz
      1.0
      757.93 KB
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      DS12796

      50 Ω to 100 Ω balun for UWB 3 GHz to 8 GHz

    • 描述 版本 文档大小 操作
      AN4315
      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers
      2.2
      687.23 KB
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      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      5.0
      261.7 KB
      PDF
      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      8.0
      251.82 KB
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      AN4315

      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers

      AN2348

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      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

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      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
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      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

出版刊物和宣传资料

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      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz 1.0
      951.55 KB
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      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz

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      Products and solutions for Smart industry 3.0
      3.32 MB
      PDF
      Semiconductor solutions for healthcare applications 1.0
      665.18 KB
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      Products and solutions for Smart industry

      Semiconductor solutions for healthcare applications

产品型号 供货状态 封装 等级规格 符合RoHS级别 材料声明**
BAL-UWB-01E3
批量生产
FLIP CHIP BUMPLESS CSPG 工业 Ecopack2

BAL-UWB-01E3

Package:

FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

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FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

Grade

Industrial

RoHS Compliance Grade

Ecopack2

(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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