LSM6DS3

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用于消费电子的iNEMO 6DoF惯性测量单元(IMU)

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  • The LSM6DS3 is a system-in-package featuring a 3D digital accelerometer and a 3D digital gyroscope performing at 1.25 mA (up to 1.6 kHz ODR) in high-performance mode and enabling always-on low-power features for an optimal motion experience for the consumer.

    The LSM6DS3 supports main OS requirements, offering real, virtual and batch sensors with 8 kbyte for dynamic data batching.
    ST’s family of MEMS sensor modules leverages the robust and mature manufacturing processes already used for the production of micromachined accelerometers and gyroscopes.
    The various sensing elements are manufactured using specialized micromachining processes, while the IC interfaces are developed using CMOS technology that allows the design of a dedicated circuit which is trimmed to better match the characteristics of the sensing element.
    The LSM6DS3 has a full-scale acceleration range of ±2/±4/±8/±16 g and an angular rate range of ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps.
    High robustness to mechanical shock makes the LSM6DS3 the preferred choice of system designers for the creation and manufacturing of reliable products.
    The LSM6DS3 is available in a plastic land grid array (LGA) package.

    主要特性

    • Power consumption: 0.9 mA in combo normal mode and 1.25 mA in combo high-performance mode up to 1.6 kHz.
    • “Always-on” experience with low power consumption for both accelerometer and gyroscope
    • Smart FIFO up to 8 kbyte based on features set
    • Compliant with Android K and L
    • Hard, soft ironing for external magnetic sensor corrections
    • ±2/±4/±8/±16 g full scale
    • ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps full scale
    • Analog supply voltage: 1.71 V to 3.6 V
    • Independent IOs supply (1.62 V)
    • Compact footprint, 2.5 mm x 3 mm x 0.83 mm
    • SPI/I2C serial interface with main processor data synchronization feature
    • Embedded temperature sensor
    • ECOPACK®, RoHS and “Green” compliant

适合您的资源

生态系统

    • 产品型号

      AWS IoT Core是托管的云服务,使连接的设备能够轻松并安全地与云应用和其他设备交互。

      Microsoft Azure是一组不断扩展的云服务,可帮助您的公司解决业务方面的挑战。您可以使用您喜爱的工具和框架,在巨大的全球网络上自由地构建、管理和部署应用。

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    • 产品型号

      High-performance inertial platform.

      即用型BLE模块上系统包含了传感器、低功耗ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。立即行动,加快IoT产品开发速度!

      将低功耗SUB 1GHZ RF收发器连接到云,具有完全可定制的传感器、ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。

软件

    • 产品型号

      STM32Cube的传感器和DSP算法软件扩展

      STM32Cube的传感器和运动算法软件扩展

    • 产品型号

      MEMS运动和环境传感器的安卓传感器HAL(工业I/O框架)

      MEMS运动和环境传感器的安卓传感器HAL(输入框架)

      独立于标准C平台的驱动,用于MEMS运动和环境传感器

      MEMS运动与环境传感器的Linux设备驱动(工业I/O框架)

      MEMS运动与环境传感器的Linux设备驱动(输入框架)

评估工具

    • 产品型号

      面向标准DIL24插座的LSM6DS3适配器板

    • 产品型号

      用于快速上市的可穿戴传感器单元参考设计

支持和应用

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技术文档

    • 描述 版本 文档大小 操作
      DS10591
      iNEMO inertial module: always-on 3D accelerometer and 3D gyroscope
      10.0
      1.42 MB
      PDF
      DS10591

      iNEMO inertial module: always-on 3D accelerometer and 3D gyroscope

    • 描述 版本 文档大小 操作
      AN4650
      LSM6DS3:始终开启的3D 加速度计和3D 陀螺仪
      1.0
      1.71 MB
      PDF
      AN4650

      LSM6DS3:始终开启的3D 加速度计和3D 陀螺仪

    • 描述 版本 文档大小 操作
      TN0018
      LGA 封装中MEMS 传感器的表面贴装指南
      1.0
      251.2 KB
      PDF
      TN0018

      LGA 封装中MEMS 传感器的表面贴装指南

    • 描述 版本 文档大小 操作
      DT0105
      1-point or 3-point tumble sensor calibration
      1.0
      148.7 KB
      PDF
      DT0053
      6-point tumble sensor calibration
      1.0
      464.9 KB
      PDF
      DT0060
      利用陀螺仪更新倾斜测量和电子罗盘
      1.0
      155.73 KB
      PDF
      DT0064
      MEMS 传感器中的噪声分析和识别,Allan,时间,Hadamard,重叠,修正,总体方差
      1.0
      673.72 KB
      PDF
      DT0106
      Residual linear acceleration by gravity subtraction to enable dead-reckoning
      1.0
      192.08 KB
      PDF
      DT0105

      1-point or 3-point tumble sensor calibration

      DT0053

      6-point tumble sensor calibration

      DT0060

      利用陀螺仪更新倾斜测量和电子罗盘

      DT0064

      MEMS 传感器中的噪声分析和识别,Allan,时间,Hadamard,重叠,修正,总体方差

      DT0106

      Residual linear acceleration by gravity subtraction to enable dead-reckoning

    • 描述 版本 文档大小 操作
      AN5353
      How to use a sensor on a DIL 24 socket in X-CUBE-MEMS1 package applications
      1.0
      981.19 KB
      PDF
      AN5353

      How to use a sensor on a DIL 24 socket in X-CUBE-MEMS1 package applications

出版刊物和宣传资料

    • 描述 版本 文档大小 操作
      ISM330DHCX iNEMO 6-axis inertial module with Machine Learning Core for IIoT 1.0
      113.79 KB
      PDF
      LSM6DSOX iNEMO 6-axis inertial module with Machine Learning core 2.0
      139.18 KB
      PDF
      LSM6DSRX iNEMO 6-axis inertial module with Machine Learning core 1.0
      98.3 KB
      PDF
      iNEMO® always-on 6-axis inertial module 1.0
      648.67 KB
      PDF

      ISM330DHCX iNEMO 6-axis inertial module with Machine Learning Core for IIoT

      LSM6DSOX iNEMO 6-axis inertial module with Machine Learning core

      LSM6DSRX iNEMO 6-axis inertial module with Machine Learning core

      iNEMO® always-on 6-axis inertial module

    • 描述 版本 文档大小 操作
      MEMS Sensors for automotive applications 1.0
      3.33 MB
      PDF
      MEMS and Sensors Quick Reference Guide 1.1
      919.75 KB
      PDF
      MEMS and Sensors Smart Motion tracking, IoT for an enhanced user experience 1.0
      4.21 MB
      PDF
      Sensor & motion algorithm software pack for STM32Cube 1.0
      544.58 KB
      PDF

      MEMS Sensors for automotive applications

      MEMS and Sensors Quick Reference Guide

      MEMS and Sensors Smart Motion tracking, IoT for an enhanced user experience

      Sensor & motion algorithm software pack for STM32Cube

质量与可靠性

产品型号 Marketing Status 封装 符合RoHS级别 材料声明**
LSM6DS3
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VFLGA 2.5X3X0.86 14L Ecopack2
LSM6DS3TR
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VFLGA 2.5X3X0.86 14L Ecopack2

LSM6DS3

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VFLGA 2.5X3X0.86 14L

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VFLGA 2.5X3X0.86 14L

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(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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DIGIKEY WORLDWIDE 3731 1 马上订购
RS COMPONENTS EUROPE 3404 2 马上订购
ARROW EUROPE 55260 0 马上订购

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LSM6DS3 没有经销商,请联系我们的销售办事处 VFLGA 2.5X3X0.86 14L Tray
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LSM6DS3TR

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VFLGA 2.5X3X0.86 14L

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LSM6DS3

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VFLGA 2.5X3X0.86 14L

包装类型

Tray

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ECCN (US)

EAR99

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