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STM32MP157微处理器基于灵活的双Arm® Cortex®-A7内核(工作频率800 MHz)和Cortex®-M4内核(工作频率209 MHz)架构,并配一个专用的3D图形处理单元(GPU)、MIPI-DSI显示接口、以及一个CAN FD接口。

STM32MP157 3D OpenGL ES 2.0图形引擎专为在图形用户界面(GUI)、菜单显示或动画等应用中加速3D图形而设计,可以配合面向行业标准API优化的软件堆栈,支持Android™和Linux®嵌入式开发平台。

除了一个LCD-TFT显示控制器,STM32MP157系列还内嵌多达37个通信外设,包括10/100M或千兆以太网、3个 USB 2.0主机/OTG、29个定时器和高级模拟器件。

除了真随机数生成器(TRNG)、硬件加密和哈希处理器之外,安全选项还包括安全启动、TrustZone®外设、以及主动篡改检测功能。

STM32MP157系列有4种不同的封装选项,支持实现经济划算的PCB架构:

  • 448引脚LFBGA封装:18 x 18 mm、0.8 mm间距封装支持6层电镀通孔(PTH)PCB
  • 354引脚LFBGA封装:16 x 16 mm、0.8 mm间距封装支持4层电镀通孔(PTH)PCB
  • 361引脚TFBGA封装:12 x 12 mm、0.5 mm间距封装支持4层电镀通孔(PTH)PCB和激光钻孔式导通孔PCB
  • 257引脚TFBGA封装:10 x 10 mm、0.5 mm间距封装支持4层电镀通孔(PTH)PCB