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为了充分释放物联网(IoT)概念带来的所有可能性,到2020年,将有大量设备(超过200亿)连接到云。使用云服务收集和处理数据可在与任何特定产品或系统交互时极大提升用户体验和便利性。

使用基于网关的架构(使用网桥或平板电脑/移动应用程序)将节点连接到云服务器和服务,可以将节点复杂性和成本降到最低,因为可以使用基于Non-IP的连接技术。但是,节点必须唯一标识,以便通过网关发送和接收消息以及进行软件和配置更新。

意法半导体开发了一系列解决方案,包括预集成的云连接协议、配置和升级库以及软件开发工具包(SDK),以帮助开发人员创建创新型联网设备和服务。

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