BALF-NRF01E3

批量生产

50 Ω标称输入/平衡-不平衡变换器与nRF51x22-QFAA、nRF51x22-QFAC、nRF51822-QFABBx和nRF51422-QFABAx共轭匹配,具有集成滤波器

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  • STMicroelectronics BALF-NRF01E3 is an ultraminiature balun. The BALF-NRF01E3 integrates matching network in a monolithic glass substrate. Matching impedance has been customized for the nRF51822-QFAA/AB/AC and nRF51422-QFAA/AB/AC RF transceivers.

    It uses STMicroelectronics IPD technology on non-conductive glass substrate which optimizes RF performance.

    主要特性

    • Low insertion loss
    • Low amplitude imbalance
    • Low phase imbalance
    • Coated CSP on glass
    • Small footprint: < 1.5 mm2
    • Benefits
      • Very low profile
      • High RF performance
      • PCB space saving versus discrete solution
      • BOM count reduction
      • Efficient manufacturability

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技术文档

    • 描述 版本 文档大小 操作
      DS10702
      50 Ω nominal input / conjugate match balun to nRF51822-QFAA/AB/AC and nRF51422-QFAA/AB/AC with integrated filter
      3.0
      578.48 KB
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      DS10702

      50 Ω nominal input / conjugate match balun to nRF51822-QFAA/AB/AC and nRF51422-QFAA/AB/AC with integrated filter

    • 描述 版本 文档大小 操作
      AN4315
      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers
      2.2
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      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
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      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
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      AN4315

      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers

      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

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      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      7.0
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      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

硬件型号、CAD库及SVD

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      balf-nrf01e3 OrCad Symbol and Footprint files 1.2
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出版刊物和宣传资料

    • 描述 版本 文档大小 操作
      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz 1.0
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      PDF

      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz

    • 描述 版本 文档大小 操作
      Products and solutions for Smart industry 3.0
      3.32 MB
      PDF
      Semiconductor solutions for healthcare applications 1.0
      665.18 KB
      PDF

      Products and solutions for Smart industry

      Semiconductor solutions for healthcare applications

质量与可靠性

产品型号 供货状态 封装 等级规格 符合RoHS级别 材料声明**
BALF-NRF01E3
批量生产
FLIP CHIP BUMPLESS CSPG Industrial Ecopack2

BALF-NRF01E3

Package:

FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

Material Declaration**:

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Marketing Status

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FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

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RoHS Compliance Grade

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(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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FLIP CHIP BUMPLESS CSPG

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