BALF-SPI-01D3

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50 Ω标称输入/平衡-不平衡变换器与SPIRIT1共轭匹配,具有集成谐波滤波器

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  • STMicroelectronics BALF-SPI-01D3 is an ultra miniature balun. The BALF-SPI-01D3 integrates matching network and harmonics filters. Matching impedance has been customized for the SPIRIT1 ST transceiver.

    The BALF-SPI-01D3 uses STMicroelectronics IPD technology on non-conductive glass substrate which optimize RF performance.

    主要特性

    • 50 Ω nominal input / conjugate match to SPIRIT1
    • Low insertion loss
    • Low amplitude imbalance
    • Low phase imbalance
    • Small footprint
    • Benefits
      • Very low profile (< 670 μm)
      • High RF performance
      • RF BOM and area reduction

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    • 产品型号

      Sub-1 GHz 868 MHz RF扩展板,基于S2-LP无线收发器,适用于STM32 Nucleo

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    • 产品型号

      SPIRIT1 - 低数据率收发器 - 868 MHz - 子板 - 集成平衡-不平衡变换器

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技术文档

    • 描述 版本 文档大小 操作
      DS9841
      50 Ω nominal input / conjugate match balun to SPIRIT1, with integrated harmonic filter
      5.0
      725.22 KB
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      DS9841

      50 Ω nominal input / conjugate match balun to SPIRIT1, with integrated harmonic filter

    • 描述 版本 文档大小 操作
      AN4315
      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers
      2.2
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      AN2348
      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
      5.0
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      AN1235
      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use
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      AN4315

      BAL-NRF02D3 matched balun with integrated harmonics filter for Nordic Semiconductor chips with ultralow power transceivers

      AN2348

      IPAD™ 400 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

      AN1235

      IPAD™ 500 µm Flip Chip: package description and recommendations for use

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      TN1173
      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches
      7.0
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      TN1173

      Packing information for IPAD, protection, rectifiers, thyristors and AC Switches

硬件型号、CAD库及SVD

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      balf-spi-01d3 OrCad Symbol and Footprint files 1.2
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出版刊物和宣传资料

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      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz 1.0
      951.55 KB
      PDF

      Tiniest Matched Baluns for Wifi, Bluetooth & Sub-GHz

    • 描述 版本 文档大小 操作
      Products and solutions for Smart industry 3.0
      3.32 MB
      PDF
      Semiconductor solutions for healthcare applications 1.0
      665.18 KB
      PDF

      Products and solutions for Smart industry

      Semiconductor solutions for healthcare applications

质量与可靠性

产品型号 供货状态 封装 等级规格 符合RoHS级别 材料声明**
BALF-SPI-01D3
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Chip Scale Package 0.4mm pitch Industrial Ecopack2

BALF-SPI-01D3

Package:

Chip Scale Package 0.4mm pitch

Material Declaration**:

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Marketing Status

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Chip Scale Package 0.4mm pitch

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Industrial

RoHS Compliance Grade

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(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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