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意法半导体的IPD工艺能够将高质量无源元件(电阻器、电感器、电容器)以各种设计配置集成在玻璃砂高电阻率硅衬底上。可用IP有baluns、RF耦合器、组合器、滤波器、双工器、三工器和阻抗匹配。现在提供的标准产品包括baluns、RF耦合器、滤波器和双工器。

IPD技术能够覆盖168 MHz及以上频率范围的所有射频应用,如Sub-Giga、WLAN、Bluetooth、ZigBee、WiMax、UWB、UMTS、LTE等。此技术的主要优点是结构成本低、尺寸小且降低了功率损耗。

意法半导体的IPD产品适于不同的装配模式,包括CSP、微凸点焊接和引线键合,能够安装在主PWB上或完整RF模块内。


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