LSM6DSO

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iNEMO 6DoF惯性测量单元(IMU),具有高级数字功能和有限状态机。用于电池供电的IoT、游戏、可穿戴设备和消费电子。超低功耗和高精度

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  • The LSM6DSO is a system-in-package featuring a 3D digital accelerometer and a 3D digital gyroscope boosting performance at 0.55 mA in high-performance mode and enabling always-on low-power features for an optimal motion experience for the consumer.

    The LSM6DSO supports main OS requirements, offering real, virtual and batch sensors with 9 kbytes for dynamic data batching. ST’s family of MEMS sensor modules leverages the robust and mature manufacturing processes already used for the production of micromachined accelerometers and gyroscopes. The various sensing elements are manufactured using specialized micromachining processes, while the IC interfaces are developed using CMOS technology that allows the design of a dedicated circuit which is trimmed to better match the characteristics of the sensing element.
    The LSM6DSO has a full-scale acceleration range of ±2/±4/±8/±16 g and an angular rate range of ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps.
    The LSM6DSO fully supports EIS and OIS applications as the module includes a dedicated configurable signal processing path for OIS and auxiliary SPI, configurable for both the gyroscope and accelerometer.
    High robustness to mechanical shock makes the LSM6DSO the preferred choice of system designers for the creation and manufacturing of reliable products.The LSM6DSO is available in a plastic land grid array (LGA) package.

    主要特性

    • Power consumption: 0.55 mA in combo high-performance mode
    • “Always-on" experience with low power consumption for both accelerometer and gyroscope
    • Smart FIFO up to 9 kbyte
    • Android compliant
    • ±2/±4/±8/±16 g full scale
    • ±125/±250/±500/±1000/±2000 dps full scale
    • Analog supply voltage: 1.71 V to 3.6 V
    • Independent IO supply (1.62 V)
    • Compact footprint: 2.5 mm x 3 mm x 0.83 mm
    • SPI / I²C & MIPI I3CSM serial interface with main processor data synchronization
    • Auxiliary SPI for OIS data output for gyroscope and accelerometer
    • Advanced pedometer, step detector and step counter
    • Significant Motion Detection, Tilt detection
    • Standard interrupts: free-fall, wakeup, 6D/4D orientation, click and double-click
    • Programmable Finite State Machine: accelerometer, gyroscope and external sensors
    • Embedded temperature sensor
    • ECOPACK®, RoHS and “Green” compliant

适合您的资源

生态系统

    • 产品型号

      AWS IoT Core是托管的云服务,使连接的设备能够轻松并安全地与云应用和其他设备交互。

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    • 产品型号

      High-performance inertial platform.

      即用型BLE模块上系统包含了传感器、低功耗ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。立即行动,加快IoT产品开发速度!

      将低功耗SUB 1GHZ RF收发器连接到云,具有完全可定制的传感器、ARM® 32位Cortex®-M4 CPU和纽扣电池。

    • 产品型号

      STM32 Nucleo运行MEMS和环境传感器扩展板

软件

    • 产品型号

      MEMS运动和环境传感器的安卓传感器HAL(工业I/O框架)

      独立于标准C平台的驱动,用于MEMS运动和环境传感器

      嵌入式有限状态机功能的配置示例

      MEMS运动与环境传感器的Linux设备驱动(工业I/O框架)

评估工具

    • 产品型号

      面向标准DIL24插座的LSM6DSO适配器板

    • 产品型号

      BlueTile – 支持蓝牙LE的传感器节点开发套件

支持和应用

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技术文档

    • 描述 版本 文档大小 操作
      DS12140
      iNEMO inertial module: always-on 3D accelerometer and 3D gyroscope
      2.0
      2.76 MB
      PDF
      DS12140

      iNEMO inertial module: always-on 3D accelerometer and 3D gyroscope

    • 描述 版本 文档大小 操作
      AN5226
      LSM6DSO: Finite State Machine
      4.0
      1.34 MB
      PDF
      AN5192
      LSM6DSO:始终开启的3D 加速度计和3D 陀螺仪
      1.0
      4.62 MB
      PDF
      AN5226

      LSM6DSO: Finite State Machine

      AN5192

      LSM6DSO:始终开启的3D 加速度计和3D 陀螺仪

    • 描述 版本 文档大小 操作
      TN0018
      LGA 封装中MEMS 传感器的表面贴装指南
      1.0
      251.2 KB
      PDF
      TN0018

      LGA 封装中MEMS 传感器的表面贴装指南

    • 描述 版本 文档大小 操作
      DT0105
      1-point or 3-point tumble sensor calibration
      1.0
      148.7 KB
      PDF
      DT0064
      MEMS 传感器中的噪声分析和识别,Allan,时间,Hadamard,重叠,修正,总体方差
      1.0
      673.72 KB
      PDF
      DT0106
      Residual linear acceleration by gravity subtraction to enable dead-reckoning
      1.0
      192.08 KB
      PDF
      DT0105

      1-point or 3-point tumble sensor calibration

      DT0064

      MEMS 传感器中的噪声分析和识别,Allan,时间,Hadamard,重叠,修正,总体方差

      DT0106

      Residual linear acceleration by gravity subtraction to enable dead-reckoning

    • 描述 版本 文档大小 操作
      AN5508
      Social Distancing Detection using Bluetooth® Low Energy
      1.1
      849.64 KB
      PDF
      AN5508

      Social Distancing Detection using Bluetooth® Low Energy

出版刊物和宣传资料

    • 描述 版本 文档大小 操作
      ISM330DHCX iNEMO 6-axis inertial module with Machine Learning Core for IIoT 1.0
      113.79 KB
      PDF
      LSM6DSOX iNEMO 6-axis inertial module with Machine Learning core 2.0
      139.18 KB
      PDF
      LSM6DSRX iNEMO 6-axis inertial module with Machine Learning core 1.0
      98.3 KB
      PDF

      ISM330DHCX iNEMO 6-axis inertial module with Machine Learning Core for IIoT

      LSM6DSOX iNEMO 6-axis inertial module with Machine Learning core

      LSM6DSRX iNEMO 6-axis inertial module with Machine Learning core

    • 描述 版本 文档大小 操作
      MEMS Sensors for automotive applications 1.0
      3.33 MB
      PDF
      MEMS and Sensors Quick Reference Guide 1.1
      919.75 KB
      PDF
      MEMS and Sensors Smart Motion tracking, IoT for an enhanced user experience 1.0
      4.21 MB
      PDF
      Sensor & motion algorithm software pack for STM32Cube 1.0
      544.58 KB
      PDF

      MEMS Sensors for automotive applications

      MEMS and Sensors Quick Reference Guide

      MEMS and Sensors Smart Motion tracking, IoT for an enhanced user experience

      Sensor & motion algorithm software pack for STM32Cube

质量与可靠性

产品型号 Marketing Status 封装 符合RoHS级别 材料声明**
LSM6DSO
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VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 Ecopack2
LSM6DSOTR
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VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25 Ecopack2

LSM6DSO

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VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

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VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

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Ecopack2

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(**) st.com上提供的材料声明表单可能是基于包装系列中最常用的封装的通用文档。因此,它们可能不是100%适用于特定的设备。有关特定设备的信息,请联系 销售支持

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VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

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LSM6DSO

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VFLGA2.5X3X.86 14L P.5 L.475X.25

包装类型

Tray

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