STM32H7系列

目前STM32H7系列包括了采用Arm® Cortex®-M7和Cortex®-M4内核（分别能以480 MHz和240 MHz的频率运行）的双核微控制器。我们的单核Cortex®-M7 STM32H7系列也得益于这种频率增加，现在最高同样可以在480 MHz下运行。双核STM32H7微控制器可与嵌入式SMPS一起使用，以提高动态电源效率。

扩展温度范围可达125°C(*)（环境）,可用于在严酷环境（包括工业应用）中使用的特定设备。

内嵌加密/哈希处理器的STM32H7器件可以支持安全服务，例如安全固件安装和安全启动-安全固件升级，允许以安全的方式安装新的应用程序代码。

所有使单核STM32H7 MCU获得成功的其他特性仍然可以在双核版本中使用。在内嵌闪存的情况下，STM32H7系列仍然是市场上拥有最高性能的微控制器。 

(*)：2019年第4季度上市

STM32H7系列高性能双核MCU采用Arm® Cortex®-M7和M4 内核

利用L1缓存的优势，STM32H7器件提供了了Cortex-M7和Cortex-M4内核的最大理论性能——无论是从嵌入式闪存还是外部存储器来执行代码：480 MHz处理器频率下性能达到3224 CoreMark/1327 DMIPS。

具有新一代外设的智能架构

STM32H7系列释放了Cortex-M7内核的潜能：

• 面向内核、外设和存储器互连的AXI和多AHB总线矩阵
• 16 KB +16 KB的I-缓存和D-缓存
• 高达2 MB的嵌入式dual-bank闪存，具有ECC和同时读写能力

• 高速主直接存储器访问（MDMA）控制器、两个具有FIFO和请求路由器能力的双端口DMA，可优化外设管理以及一个额外的DMA
• Chrom-ART Accelerator™可高效地复制2D图像，双精度FPU同样可以提供加速特性。可驱动高分辨率显示器的MIPI-DSI物理层会在特定的型号上提供。
• 由于支持双时钟，外设的速度独立于CPU的速度，确保系统时钟的变化不会影响外设运行
• 更多外设，例如四个支持SPDIF输出的串行音频接口（SAI）、三个全双工I²S接口、一个支持四输入的SPDIF输入接口、两个具有专用供电和双模四路SPI接口的USB OTG、两个FD-CAN控制器、一个高精度定时器、一个TFT-LCD控制器、一个JPEG编解码器、两个SDIO接口和很多其他模拟外设包括三个快速16位ADC、两个比较器和两个运算放大器。
• 采用分散架构的1 MB大小的SRAM (**)：采用分散架构的1 Mbyte大小的SRAM：
  • 192 KB的TCM RAM（包括64 KB的ITCM RAM和128 KB的DTCM RAM，用于时间关键型程序和数据），512 KB、288 KB和64 KB的用户SRAM，以及备份域中4 KB的SRAM，可将数据保持在最低功耗模式

(**)： 在STM32H742器件上是692 KB

安全性

当在生产环境执行初始编程或在现场执行固件升级时能鉴权并保护您的软件IP。用户可以通过安全固件安装和安全启动 – 安全固件更新（2019年第3季度推出）以安全的方式执行器件的初始编程，或者执行安全的现场代码升级。这些服务仅适用于嵌入加密/哈希模块的STM32H757器件：STM32H755、STM32H757和STM32H750。

高能效

多路电源域架构实现了将不同的电源域配置为低功耗模式，从而优化功耗效率。除了在运行和停止模式期间能为内核提供不同供电电压的主稳压器外，设备还内嵌了为USB物理接口层（PHY）供电的稳压器，以及一个备份稳压器。

双核STM32H747/H757和STM32H745/H755微控制器采用片上SMPS，大大提高了动态电源效率。如果需要，该SMPS还可以用于为外部组件提供供电。

• 在内核运行模式（外设外设关）和SMPS情况下，典型功耗为145 µA/MHz @VDD = 3.3 V和25 °C
• 2.80 µAµA待机模式的典型电流（低功耗模式）

兼容性

Cortex-M7内核向下兼容Cortex-M4指令集。

STM32H743/STM32H742/STM32H753/STM32H750系列的封装引脚可以与STM32F7系列超高性能MCU和STM32F4系列高性能MCU的大多数常见封装兼容。(***)

（***）：关于100针封装的特例，请参看数据手册