为了降低高能效和低功耗电机驱动的占用空间，一种面向SLLIMM nano产品的新封装版本已经进入市场。SLLIMM IPMs属于我们的STPOWER系列。
SLLIMM –nano SMD（表面贴装器件）产品将6个由3个半桥高压栅极驱动器驱动的开关（平面IGBT或MOSFET）组合在一个紧凑的整体模制式DIP封装中，具有最高可达3 A的电流容量、最佳导通压降和低电磁干扰等特点。
这款紧凑且散热效率高的封装增强了可靠性，可实现无散热器设计，而增加后的沿面距离和间隙确保了安全的隔离性。
SMD封装非常适合所有需要回流和/或波峰焊工艺的应用板，适用于低功率应用，如卷闸、小型风扇、小型压缩机和任何功率小于80W的电机驱动器。
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STIPNS2M50T-H
SLLIMM-nano small low-loss intelligent molded module IPM, 3-phase inverter, 2 A, 1.7 Ohm max., 500 V MOSFET
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STGIPNS3HD60-H
SLLIMM-nano small low-loss intelligent molded module IPM, 3 A, 600 V 3-phase IGBT inverter bridge
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STIPNS2M50-H
SLLIMM-nano small low-loss intelligent molded module IPM, 3-phase inverter, 2 A, 1.7 Ohm max., 500 V MOSFET
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STIPNS1M50T-H
SLLIMM-nano small low-loss intelligent molded module IPM, 3-phase inverter, 1 A, 3.6 Ohm max., 500 V MOSFET
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STIPNS1M50SDT-H
SLLIMM-nano small low-loss intelligent molded module IPM, 3-phase inverter, 1 A, 3.6 Ohm max., 500 V MOSFET
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STGIPNS3H60T-H
SLLIMM-nano small low-loss intelligent molded module IPM, 3 A, 600 V 3-phase IGBT inverter bridge
