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High-speed data lines (<1 pF)

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高速端口为什么需要ESD保护?

使用先进技术制造的集成电路具有极薄的光刻层和栅氧化层,极易受ESD的损害。

为便于ESD耦合和传播,具有PCB的集成电子系统的元件密度较高,并且IC制造商不愿通过先进、昂贵的技术去制造需要大面积主动区的嵌入式ESD保护二极管。

意法半导体的超低电容ESD保护器件(低至0.1 pF)确保高速接口(如HDMI、USB-C、DisplayPort™或Thunderbolt、Ethernet和MIPI)的安全性,兼顾了防护性、稳健性、透明性和信号完整性。

除了保护接口控制器IC免受ESD影响的超低钳位电压,这些器件还提供高带宽(高达20 GHz),优于工业标准并可充分保护高速信号的完整性。

意法半导体的高速ESD保护解决方案为实现综合PCB板布局提供了两种选项:

  • 流通型配置,便于进行印刷电路板设计和接口测试,
  • 利用优化的管脚和小型封装实现了小型化,既节省了板空间,又降低了成本

这些产品可采用各种SMD封装,包括市面上最小的单线式封装(如01005和0201),以及流行的QFN和工业应用中常用的DFN封装。

  

High-speed-data-lines protections <1pf