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安全的可穿戴方案,提升您的非接触式支付设计

我们全面的平台方案可为客户提供多种产品和解决方案,用于安全的可穿戴应用,包括支付、交通及多种非接触式服务。

意法半导体为大多数支付和交通方案(EMVCo、PBOC、VISA、MC、AMEX、Discover和MIFARE®)提供了完整的交钥匙式预认证解决方案,从ST31安全微控制器,到集成了安全元件、基于最先进的ST53和ST54系统级封装的全尺寸NFC解决方案,一应俱全。

意法半导体boostedNFCTM技术非常适合需要卡模式功能但又面临环境挑战或天线空间有限的应用。我们的STS392x系列高级模拟前端实现了有源负载调制技术,并保证了在具有挑战性的金属环境或需要极小天线的可穿戴设备上进行可靠的NFC和非接触式交易。

意法半导体提供了全面的开发环境和设计包,以:

  • 简化软件集成:与大多数操作系统兼容,包括Linux、Android、RTOS和Windows,意法半导体通过提供多应用支持及优化的解决方案,包括直观的SDK平台(用于围绕任何微控制器架构集成非接触式服务),从而为开发人员降低成本。
  • 简化硬件集成:提供参考设计、扩展板和设计指南,可帮助开发人员为其应用提供最佳解决方案
  • 简化部署:整合最受欢迎的可信服务管理器(TSM)及预认证服务,有助于缩短产品上市时间和开发成本

STPay-Boost and Fidesmo bring secure contactless transactions to wearables

STMicroelectronics and Fidesmo have created a turnkey active solution for secure contactless payments on smart watches and other wearable technology. The complete payment system-on-chip (SoC) is based on ST’s STPay-Boost IC, which combines a hardware secure element to protect transactions and a contactless controller featuring proprietary active-boost technology that maintains reliable NFC connections even in devices made with metallic materials. Its single-chip footprint fits easily within wearable form factors.

Fidesmo’s MasterCard MDES tokenization platform completes the solution by allowing the user to load the personal data needed for payment transactions. Convenient Over-The-Air (OTA) technology makes personalization a simple step for the user without any special equipment.

For more information about STPay-Boost, click here

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