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碳化硅 - 高压开关和整流的最新突破

意法半导体的碳化硅器件包括STPOWERSiC MOSFET(具有650 - 1700 V电压范围、业界最高的200 °C额定结温,可据此作出更有效、简化的设计)和STPOWERSiC二极管(电压范围600 - 1200 V,具有负开关损耗以及比标准硅二极管低15%的前向电压(VF))。

STPOWER SiC MOSFET
SiC MOSFET

主要特性:

  • 汽车级(AG)合格器件
  • 超高温处理能力(max.TJ = 200 °C)
  • 极低的开关损耗(随温度变化影响最小)允许工作在非常高的开关频率
  • 在温度范围内具有低导通电阻
  • 易于驱动
  • 稳定的超快速本体二极管

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STPOWER SiC二极管
SiC二极管

主要特性:

  • 超低前向导通损耗,增加了效率
  • 低开关损耗,降低了功率转换器的尺寸和成本
  • 软开关行为(低EMC影响),简化了认证,加速了投放市场的时间
  • 高前向浪涌能力,增加了稳定性和可靠性
  • 高功耗集成(双二极管),降低了PCB尺寸
  • 高温度能力,Tj max = 175 °C
  • 具有AEC-Q101认证和PPAP能力的汽车级SiC二极管 

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